8 月 13 日，全球 ABF 膜龙头日本味之素向中国大陆客户发出通知，将削减 30% 的 ABF 膜供货量。这款从味精副产品迭代而来的高端芯片封装材料，凭借深厚的技术积淀，在全球市场垄断近三十年，市场占有率高达 95%，几乎没有海外竞品能够形成有效替代。

ABF 膜是高端 CPU、GPU、FPGA、ASIC 各类算力芯片 IC 载板不可或缺的绝缘材料，在载板物料成本当中占比约 30%。该材料由味之素在上世纪 90 年代完成研发，1996 年携手英特尔完成技术落地，1999 年正式实现量产。依托层层专利壁垒、长期工艺沉淀，叠加与全球头部芯片客户的深度认证绑定，构筑起极高的行业准入门槛，牢牢把持全球市场主导地位。高端 AI 芯片对于 ABF 载板层数要求远高于传统 PC 芯片，单颗芯片的 ABF 膜使用量相比传统芯片提升 5‑10 倍，AI 算力产业扩张进一步放大了该材料的供需矛盾。

现阶段国内 ABF 膜国产化率尚且不足 5%，产业链高度依赖海外进口，本次供货削减带来的冲击传导至产业链各个环节。短期之内，深南电路、兴森科技、胜宏电子等国内头部载板企业直接承压，ABF 膜本身交期已经超过六个月，味之素同步释放 2026 年第三季度涨价通知，最高涨幅可达 30%，供给收缩叠加成本上涨双重压力，挤压本土载板厂商的产能与利润空间。

作为高端算力芯片 FCBGA 封装的标配材料，ABF 膜暂无成熟替代方案，国内 AI 算力基础设施建设不断提速，芯片市场需求持续走高，关键材料供给紧张，会直接束缚国产高端 AI 芯片的封装出货节奏，成为产业链上实实在在的卡点。即便该材料尚未受到美国出口管制约束，但单一海外企业把持核心材料供应的现状，将供应链安全的潜在风险完全暴露出来，也会倒逼国内产业加速推进关键材料自主可控的前进步伐。

国产 ABF 载板纯内资产能占比仅有 4%，短时间内很难填补进口缩减留下的缺口，在原材料成本大幅抬升之后，对比日韩、中国台湾同业厂商，国内企业在市场竞争中将陷入短期劣势。

面对供应链短板，国内早已布局关键材料攻关，2022 年由国家发改委、工信部牵头启动相关材料技术攻坚，国内企业走出差异化研发路线，开发出 CBF、NBF、GBF 等系列产品，绕开海外专利壁垒。目前行业分化成两大梯队，一部分企业已经实现小规模量产落地，其余企业还处在送样验证或是实验室研发阶段。

华正新材自研的 CBF 膜是国内推进速度最快的产品，一期规划年产能 300 万平方米，产品良率突破 85%，已经完成兴森科技、深南电路的产品验证，同时向长电科技、华为昇腾开展小批量供货。宏昌电子携手中国台湾晶化科技研发 GBF 先进封装增层膜，采用低损耗环氧体系，打通树脂合成、膜材制造、覆铜板全链条能力，产品完成头部封测厂验证，进入小批量试产阶段，计划 2026 年第四季度实现规模放量，跻身华为昇腾备选供应链。莲花控股推出的 NBF 膜，在 9‑11 层技术维度取得突破，同时也是国内 ABF 膜相关标准的起草单位之一。

即便本土企业已经取得阶段性进展，五大技术壁垒依旧拉长国产替代的周期。国内产品在普通 CPU、通用算力芯片载板场景完成小批量导入，但是面向高端 HBM、大算力 AI 芯片依旧存在明显技术差距，16 层以上超高阶产品、适配 HBM 的配套材料还存在代差，尚不能大规模投入使用。

味之素此次削减供货，短期会造成国内 ABF 载板产能紧张、生产成本上行，牵制高端 AI 芯片封装出货节奏，换个角度看，事件同样成为国产替代的强力催化剂，已经实现小批量供货的本土材料企业有望迎来发展机遇。未来两到三年是至关重要的窗口期，技术工艺、量产能力以及客户认证的突破进度，将决定国内 AI 芯片供应链能否化解这一项关键材料的卡脖子隐患。