2025 年 12 月 23 日，特朗普政府正式宣布，将从 2027 年 6 月起对中国半导体芯片进口加征关税，具体税率将在征收日期前一个月公布。这一决定源于 2024 年 12 月拜登政府启动的对华芯片 301 条款调查，经过一年的调查周期，美国贸易代表办公室于 12 月 23 日公布调查结果，并以 “中方做法不合理，对美国商业带来负担或限制” 为由，宣布将采取加征关税的应对措施。

值得注意的是，此次关税并非立即实施，而是设置了长达 18 个月的过渡期。在 2027 年 6 月 23 日之前，相关关税水平将保持为零，这一安排被外界解读为特朗普政府试图稳定中美关系的信号，同时也是对今年 10 月美中在韩国达成相关协议的巩固。根据该协议，双方曾同意避免实施高额关税，并放宽对技术和关键矿产的出口限制。

截至目前，中国驻华盛顿大使馆尚未就美国这一关税计划作出正式回应。半导体产业作为全球科技竞争的核心领域，此次美国对华芯片加征关税的计划，或将对全球芯片供应链、中美科技贸易合作以及相关企业的战略布局产生深远影响，后续具体税率的制定以及各方的应对举措值得持续关注。